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光通信、线材、不耐温芯片、焊接强度高低温锡膏

品牌：华茂翔型号：HX-660类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：加工定制合金组份：SnAgX熔点：140℃粘度：180Pa·S颗粒度：20-38μm活性：特殊活性针筒装：100克大针筒装：500克华茂翔新品：snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜媲美，比snAgBiln价格成本
低温LED固晶锡膏138度熔点/178度熔点/倒装芯片锡膏

品牌：华茂翔型号：HX-2000B类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：是合金组份：SnBi58/SnBi35Ag1熔点：138/178℃粘度：30-80Pa·S颗粒度：15-25μm活性：活性包装1：10G包装2：30G包装3：100G低温LED固晶锡膏说明书（TDS）一、产品合金SnBi58，SnBi35Ag1二、产品特性1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片
点胶针头防硬化润滑剂/多针头润滑清洗剂/螺杆阀润滑

品牌：其他型号：HMX-811包装规格：30ML类型：其他应用领域：电子最低温度：其他℃最高温度：其他℃抗水性/防锈性：其他极压性：其他HMX 811防硬化润滑剂点胶针头润滑和清洗：保证点胶顺畅，预防针头磨损，延长针头使用寿命。适用于：点胶针头润滑、螺杆阀润滑、分转针头润滑、高精密点胶阀系统润滑、精密点胶
精密针头、/分转针头、/点胶针头润滑剂/螺杆阀润滑脂

品牌：华茂翔型号：HMX-811包装规格：30克/针管品种代号(L-)：001类型：阀门脂应用领域：其他最低温度：常温℃最高温度：＞180℃抗水性/防锈性：A极压性：A非极压型脂针筒装：30克详细说明
不锈钢专用焊锡膏不用添加助剂即可直接焊接

品牌：华茂翔型号：HX-680牌号：00000类型：其他松香类型：活性松香加工定制：否直径：25-45mm合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5熔点：217℃详细说明