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183度熔点大功率LED固晶锡膏
品牌：华茂翔型号：HX-3000类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：是合金组份：Sn63Pb37熔点：183℃粘度：30-65Pa·S颗粒度：15-25μm活性：活性包装1：10G包装2：30G包装3：100G大功率LED固晶锡膏说明一、产品合金HX-3000 系列（Sn63Pb37）二、产品特性1. 高导热、导电性能，Sn63Pb37导热系数高于50W/M·K。 2. 该合金
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2019-11-27 |
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LED芯片265度高温固晶锡膏
品牌：华茂翔型号：HX-1100类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：是合金组份：SnSb10Ni0.5熔点：265℃粘度：30-60Pa·S颗粒度：15-25μm活性：活性包装1：10G包装2：30G包装3：100G一、产品合金HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。 二、产品特性及优势 1.高导热、
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2019-07-18 |
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精密分转针头清洗润滑剂
品牌：华茂翔型号：HMX-811包装规格：30克/针管品种代号(L-)：001类型：阀门脂应用领域：其他最低温度：常温℃最高温度：＞180℃抗水性/防锈性：A极压性：A非极压型脂针筒装：30克HMX 811防硬化润滑剂操作说明书 一、防硬化润滑剂点胶操作方法：1) 停线按锡膏操作方法打满针头，或者使用前点几点润滑剂在里面，可有效解
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2019-07-18 |
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5、6、7号粉217度熔点LED倒装芯片固晶锡膏
品牌：华茂翔型号：HX-1000类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：是合金组份：SAC305熔点：217℃粘度：18-50Pa·S颗粒度：5-25μm活性：活性包装1：10G包装2：30G包装3：100G宝贝简 介：目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的
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2019-06-15 |
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5、6、7、8号粉针筒锡膏倒装苾片封装锡膏
品牌：华茂翔型号：HX-1000-8#类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：加工定制合金组份：SAC305X熔点：217℃粘度：60Pa·S颗粒度：2-8μm5号粉6号粉7号粉8号粉针筒锡膏一、产品合金5号粉6号粉7号粉8号粉针筒锡膏产品合金为SAC305，分点胶工艺和印刷工艺。二、产品特性1. 高导热、导电性能，SAC305合金导热系数为54W/M·K
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2019-06-02 |
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LED芯片240度封装高温无铅无卤固晶锡膏
品牌：华茂翔型号：HX-650类型：免清洗型焊锡膏活性：活性加工定制：是合金组份：SnSb10熔点：240-250℃粘度：45Pa·S颗粒度：15-25μm活性：活性包装1：10G包装2：30G包装3：100G高温无铅无卤锡膏一、 产品应用简介型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金，满足RO
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2019-05-21 |
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水洗助焊膏适用BGA/LED/CSP/COB植球/IC脚/线材水溶性助焊膏
品牌：华茂翔型号：HX-F100类型：其他免清洗：非免清洗含铅：不含铅腐蚀性：无加工定制：非加工定制成份：助焊膏适用范围：封装工程清洗角度：水洗规格容量：40L重量：30g产地：深圳针筒装：30克瓶装：100克水溶性助焊膏（水洗助焊膏) 水洗助焊膏（水溶性助焊膏），HX-F100是一种中等粘度，可以水洗也可以免清洗助焊
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2019-03-22 |
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华茂翔圆晶工程、封装工程共晶助焊剂
品牌：华茂翔型号：HX-F100A类型：树脂/松香助焊剂免清洗：否含铅：否腐蚀性：无加工定制：否成份：无卤松香树脂适用范围：圆晶工程、基板插入工程、封装工程清洗角度：水洗规格容量：40L重量：30g产地：深圳扩散率：90% LED 共 晶 助 焊 剂 HX-F100A深圳市华茂翔电子有限公司 产品特性
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2019-03-22 |
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